iphone6s/plusA9处理器很多人都知道有三星和台积电的，但是有多人知道它们有哪些差异呢？下面就由清风小编为大家带来，iPhone6s/plusA9处理器三星与台积电的差异介绍，希望对大家有所帮助！

iPhone6s/plusA9处理器三星与台积电的差异[图]图片1

因为两家公司的制造能力有差异，使用的制程工艺也不同，TSMC版和三星版芯片的差异必然是存在的。只是之前大家普遍预期三星版由于采用了较先进的14nm FinFET工艺，要优于采用16nm工艺的TSMC版，然而现在来看情况恰恰相反。虽然因为这代iPhone核心部件(处理器、屏幕、RAM、ROM)版本太多导致单一的对比评测说服力不强，但目前全球多个独立评测都得到TSMC版能效大大优于三星版的结论，暂时没有相反的结果，同时二者耗电量的差值和处理器负载有明显的正相关性，应该可以排除其他部件差异的影响。而且我们知道，手机中屏幕、处理器、传感器和通信模块三者都是用电大户，如果说评测中耗电量的差异都是由处理器不同导致的，那么二者能效的差距绝非一点半点，按照最高30%左右的续航差异估算，很可能两种处理器在满载时功耗差距至少有50%以上，甚至接近一倍，这是很惊人的。事实上，也正是因为有这么明显的差异，所以这次“芯片门”出现才合逻辑，具体我们下文再说。

很多人认为，同样的芯片设计，产品差异却如此大，说明三星的技术不如TSMC。这种说法是一个误解，其实芯片的设计和制作工艺联系非常密切，很难完全分割开。一个完整的芯片设计，一定包含了对制造工艺的要求。也就是说，按照16nm设计的芯片不能直接拿到14nm生产线上生产。而苹果最初“同样的设计”只是一个框架性的蓝图，进入代工厂后，双方的工程师还会合作针对自家的工艺特点进行大量优化和修改。这个过程往往要持续几个月的时间，经过几次试产验证后才会定型量产。因此，两家最终生产的版本，在设计上就已经不同了。应该说，三星的14nm FinFET工艺理论上是更先进的，而且早在半年前就经过了S6上Exynos 7420(这款芯片无论是性能还是功耗上都吊打高通的骁龙810)大规模量产的检验，应当是可靠的，不然苹果也不会放心的把大把订单交给它。至于三星版a9的高能耗到底是哪个环节出了问题，外人无从判断，只有苹果和三星自己清楚。

看到很多评论在分析这次“芯片门”原因时都在说两家工厂代工，性能很难统一，以至于品控出了问题云云。这种说法看似有理，其实大谬。因为上面说过了，两家代工厂使用的制程本来就不一样，之后原始设计也经过修改变得不同，性能出现差异是理所当然的，没差异才不正常。苹果又不是罗永浩这种第一次做手机的“雏儿”，在它决定把订单交给两家工厂时，就清楚的知道自己最终会得到两种不同的处理器。苹果也不是没有处理这类问题的经验，5s时代的a7芯片也是三星和TSMC两家代工，就没有出任何问题，因为当时是按照产品划拨原料(iPhone上的芯片由三星代工，iPad上的芯片由 TSMC代工)的。

所以这次出现问题的原因只有一个，那就是这次在同一类产品上使用了两种处理器，且在销售时没有任何区分。然而这种“新老包装，随机发货”的模式本身就太奇怪了，不可能是苹果的初衷。因为这样做对它没有任何好处，却至少会产生三个大问题：

1.产品品质不均的问题(就是这次芯片门本身)

2.在设计和生产上都会造成麻烦。因为这次由于工艺的不同，两个版本芯片的大小都不一样，三星版是96平方毫米，TSMC版是105平方毫米。而芯片面积是一个很重要的参数，更小的芯片就意味着更小的主板，而更小的主板就意味着手机可以更轻更薄，或者有更大的电池，归根到底就是更“饿妹子嘤”，这也是厂商们对先进制程趋之若鹜的原因之一。而如果这代iPhone居然混用两种不同面积的芯片，就说明在主板面积的利用上没有做到最好，这对于一个视设计为生命的公司尤其难以理解。而在生产时，两种规格的元件也会增加工人的学习成本，降低生产效率。

3.系统在针对两种处理器进行优化时也会有所区别，无形中增加了ios系统的版本数。

因此，这种情况应该是苹果不得已而为之的，它的出现有更深一层的原因。

我们再看另一个有趣的现象。那就是虽然iPhone6s和iPhone6s plus都是“随机发货”的，但两种芯片的分布却有明显的区别(iPhone6s里TSMC版本更多，iPhone6s plus里三星版本更多)，甚至不同国家的版本分布也不同。如果苹果在生产时就是随机提供元件的，这种现象就很难解释。因为两种iPhone的产量都是异常之大，统计学的基本原理告诉我们，大量随机事件的结果应该逼近期望(即两种芯片的供货比例)才对。唯一合理的解释就是，在苹果的设计中，iPhone6s和iPhone6s plus的元件 仍然是不同的，但在生产过程中随时间出现了调整，以至于出现了四种版本共存却比例不同的情况。而由于不同国家是按照出厂时间有计划地大批备货的，那么出现版本上的差异就很好解释了。

那么最终的真相就呼之欲出了：和a7时代一样，苹果在设计之初，仍然是以产品类型划拨元件的。最初的设计应该是iPhone6s使用三星版(因为三星版面积更小)，iPhone6s plus使用TSMC版本，然而生产了一段时间之后，苹果发现三星版芯片的功耗实在高的离谱，以至于iPhone6s的续航比上代还短，只好临阵换将，修改设计，将三星版放在了电池容量更大的plus上。

写到这里我突然想起业界两则传闻：

年初时传言三星获得a9大半订单 三星从台积电手中虎口夺食，抢下大半A9处理器订单

然而几个月后又有传言台积电夺回了a9大半订单 三星14nm良率不佳,台积吞苹果A9订单大增

当时说原因是良率问题，但这看起来并不合理，因为三星的工艺经过了Exynos 7420量产的检验，并且按照苹果的作风似乎也不会仅仅为了提高良率(即降低成本)就做出这样贻害深远的决定。

大家都知道，iPhone6s的出货量是大于plus的，谁的芯片用在iPhone6s上，谁就是“大半订单”——和我们上面的分析完美印证。

当然，以上只是个人的推测。想验证其实也很简单，只要继续观察各版本iPhone的比例即可。按照上面的分析，如果我的猜测是正确的，随着库存降低和新出厂产品的铺货，三星版6s和TSMC版plus都会下降。所以想入手新iPhone的同学，如果计划买6s可以先观望，因为优质的TSMC版比例会上升，而垂涎plus的话最好赶快出手，买到TSMC版的机会不多了。

而至于已经买到三星版iPhone6s的同学，你们可能买到了苹果自己都认为需要改进的“早期版本”，请保护好它，几十年后说不定会升值呐。

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看到题主更新了问题，补充了一篇三星版“逆袭”的评测。刚才又特意在贴吧和微博搜了一下用户实际使用的对比晒图，基本可以确定，在高负载，尤其是玩大型游戏时，TSMC版本续航优势明显，一般都在20%~40%之间。评测机构毕竟五花八门，里面利益复杂，结论有时反而不如普通用户使用来的可靠。但需要注意的是，在轻负载或者待机状态下，两者几乎没有差别，这和评论中一些同学的体验是一致的。这应该是因为ios系统的电源管理策略十分给力有效，而且5s之后苹果在soc中嵌入了“M系列协处理器”，待机状态下很多任务实际是由它完成的(比如与传感器联系，siri值班等等)，而处理器则处于关闭状态，自然不会对续航产生影响。从这一点说，苹果官方所谓“只有2%-3%的差异”也不是完全信口开河。所以平时主要聊聊微信、听听音乐、发发自拍的妹子们实在不必纠结于处理器版本，而对于重度玩家来说，不管是三星版还是TSMC版，电池都是不够用的，不带充电宝你也敢出门?

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看到热心知友@大灰灰 专门写了一篇答案，提出了不同的看法。但有些部分我并不同意，另一些地方他可能误会了我的意思，所以在这里回应一下，也欢迎其他同学一起讨论。

首先，大灰灰同学详细介绍了大公司选择两家或者更多供应商的原则和目的。对此我完全赞同。单请注意，我从来都没有讨论苹果选择两家公司代工A9芯片这件事本身，我感兴趣的是在这种情况下为何苹果要混用两种处理器，因为按照产品类别给6s和plus分别选择一种版本是明显更合理的办法。处理器是智能手机的核心部件，很大程度上决定了用户体验，和电容、电阻、螺丝钉之类不具有可比性。同时，半导体代工有其特殊性，不同公司不同工艺最后一定会得到不同性能的产品，强势如苹果也不可能改变这种情况(这次的芯片门反过来也证明了这一点)。参考苹果以前在A7上的 处理，以及其他公司的做法(比如早年IBM兼容机同时采购Intel和AMD的同型号CPU，以及近年三星旗舰处理器的双版本)，生产商根据处理器对最终产品做出型号上的区分是正常现象。

其次，大灰灰同学提出了Die面积和封装规格的问题。的确，我也没有见过实物，所以无法回答到底芯片尺寸是否一样。但是大灰灰同学提到“封装一样的话，上面这一段所有的说法都不成立”，我则不能苟同。因为A9是自制芯片，封装规格本身也是由苹果提出的。我们完全可以把主板设计和封装规格的制定看作是一项统一的工作，如果三星版芯片可以封装的更小，但苹果没有这样做，这件事本身和“三星版的封装更小，但苹果混用了”在逻辑上的区别不是很大。而9平方毫米的差值虽然不是很大，但也绝不是毫无价值。因为封装时边角会留有余量，封装后的实物差别会变大，对主板布局和走线的影响则更大。而看看苹果前几代的芯片即使制程升级，一般两代间的差值也只有十几平方毫米(大家感兴趣可以自行百度)。

第三，大灰灰同学认为系统是无法针对芯片进行优化的，“指令集一样架构一样频率一样什么都一样请问怎么优化??速度和功耗是工艺差别，软