前段时间360升级iphone6内存的事件搞得沸沸扬扬的，苹果对于这一事件终于也要出面制止了，苹果的下一个版本系统将会封锁内存升级的漏洞哟，用户利用360同城帮升级iphone6内存后手机有可能会变成砖，无法使用，下面清风小编就给大家具体介绍下详情。

苹果公司下个系统版本即将对通过使用非常规手段进行更换手机内存的手机，采用强有力的封杀，最新消息显示ios9.2固件将采用验证容量的方式来制止随意扩大容量的消费者，如果用户在增大容量后进行升级，那么手机就将会像更换指纹模块一样出现报错53，无法正常刷机，直接会导致扩容的手机在刷机后直接变砖，所以那些已经换硬盘解ID，改内存的消费者恐怕是要倒霉了。

苹果将封内存升级漏洞 360升iphone6内存后手机将变砖[多图]图片1

消费者如果想要通过手工升级iPhone内置储存，那么首先要做好手机无法升级系统的准备。内部储存大小本身就是苹果的重要利润点，想来苹果公司不会轻易把这块蛋糕放掉，否则以后发布手机谁还会买其推出的大储存手机？而苹果公司的处理方案目前也已经出来了。那么小编下面简单让大家了解一下iPhone是如何通过手工来升级内置储存的。

简单来说就是像电脑更换硬盘一样，换一块储存芯片。不同的是，相对于电脑来说，主板与硬盘之间是有接口插件的，接口处镀铜，并且在硬盘接口与电脑对接时会有适当的压力来保证硬盘与主板之间稳定的接触，这样的设计使硬盘与接口处反复的对接也不会造成接触不良，或者是对电脑主板的损坏。

而手机则是不同，在手机的设计之初，从工艺的角度上来说，是不允许手机像电脑那般随意更换内置储存芯片的，而且由于手机的本身面积小，为了节省空间，以及方便手机在内置储存芯片损坏维修，所以在iPhone手机生产时选用LGA（栅格阵列封装）而非BGA（球闸阵列封装）LGA是把之前的针脚对接变成了触点对接，与BGA直接用锡焊焊死不同，LGA可以通过解开扣架来方便更换芯片，但是其通过焊接引脚连接至焊盘。

简单介绍一下更换内置芯片的方式，其操作方式则是通过加热，使芯片周围焊点温度上升，然后热风枪对内置储存芯片引脚处加热，待焊锡一化，便可拆焊。然后通过清理工具把焊盘清理干净。重新给引脚上锡焊继而把新的内置储存芯片放在原芯片位置，继续用热风枪加热焊点，待焊锡液化，将芯片检查对正，撤掉热风枪，慢慢降低温度。然后测试电阻，以防出现虚焊，连焊。再通过电脑写入原内置储存芯片与手机对应的编码，便可以使用了。