1.产品品质不均的问题(就是这次芯片门本身)
2.在设计和生产上都会造成麻烦。因为这次由于工艺的不同,两个版本芯片的大小都不一样,三星版是96平方毫米,TSMC版是105平方毫米。而芯片面积是一个很重要的参数,更小的芯片就意味着更小的主板,而更小的主板就意味着手机可以更轻更薄,或者有更大的电池,归根到底就是更“饿妹子嘤”,这也是厂商们对先进制程趋之若鹜的原因之一。而如果这代iPhone居然混用两种不同面积的芯片,就说明在主板面积的利用上没有做到最好,这对于一个视设计为生命的公司尤其难以理解。而在生产时,两种规格的元件也会增加工人的学习成本,降低生产效率。
3.系统在针对两种处理器进行优化时也会有所区别,无形中增加了ios系统的版本数。
因此,这种情况应该是苹果不得已而为之的,它的出现有更深一层的原因。
我们再看另一个有趣的现象。那就是虽然iPhone6s和iPhone6s plus都是“随机发货”的,但两种芯片的分布却有明显的区别(iPhone6s里TSMC版本更多,iPhone6s plus里三星版本更多),甚至不同国家的版本分布也不同。如果苹果在生产时就是随机提供元件的,这种现象就很难解释。因为两种iPhone的产量都是异常之大,统计学的基本原理告诉我们,大量随机事件的结果应该逼近期望(即两种芯片的供货比例)才对。唯一合理的解释就是,在苹果的设计中,iPhone6s和iPhone6s plus的元件 仍然是不同的,但在生产过程中随时间出现了调整,以至于出现了四种版本共存却比例不同的情况。而由于不同国家是按照出厂时间有计划地大批备货的,那么出现版本上的差异就很好解释了。
那么最终的真相就呼之欲出了:和a7时代一样,苹果在设计之初,仍然是以产品类型划拨元件的。最初的设计应该是iPhone6s使用三星版(因为三星版面积更小),iPhone6s plus使用TSMC版本,然而生产了一段时间之后,苹果发现三星版芯片的功耗实在高的离谱,以至于iPhone6s的续航比上代还短,只好临阵换将,修改设计,将三星版放在了电池容量更大的plus上。
写到这里我突然想起业界两则传闻:
年初时传言三星获得a9大半订单 三星从台积电手中虎口夺食,抢下大半A9处理器订单
然而几个月后又有传言台积电夺回了a9大半订单 三星14nm良率不佳,台积吞苹果A9订单大增
当时说原因是良率问题,但这看起来并不合理,因为三星的工艺经过了Exynos 7420量产的检验,并且按照苹果的作风似乎也不会仅仅为了提高良率(即降低成本)就做出这样贻害深远的决定。
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