其次，大灰灰同学提出了Die面积和封装规格的问题。的确，我也没有见过实物，所以无法回答到底芯片尺寸是否一样。但是大灰灰同学提到“封装一样的话，上面这一段所有的说法都不成立”，我则不能苟同。因为A9是自制芯片，封装规格本身也是由苹果提出的。我们完全可以把主板设计和封装规格的制定看作是一项统一的工作，如果三星版芯片可以封装的更小，但苹果没有这样做，这件事本身和“三星版的封装更小，但苹果混用了”在逻辑上的区别不是很大。而9平方毫米的差值虽然不是很大，但也绝不是毫无价值。因为封装时边角会留有余量，封装后的实物差别会变大，对主板布局和走线的影响则更大。而看看苹果前几代的芯片即使制程升级，一般两代间的差值也只有十几平方毫米(大家感兴趣可以自行百度)。

第三，大灰灰同学认为系统是无法针对芯片进行优化的，“指令集一样架构一样频率一样什么都一样请问怎么优化??速度和功耗是工艺差别，软